鉆孔后烘板能讓內(nèi)應(yīng)力在受熱過程中緩慢釋放

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與常規(guī)BGA設(shè)計(jì)、VIPBGA設(shè)計(jì)相比，VIP散熱孔的最容易出現(xiàn)爆板分層，因?yàn)槠渫鈱訛槿~皮包裹，在熱應(yīng)力測(cè)試時(shí)，密集孔內(nèi)部受到的熱沖擊比其他兩種設(shè)計(jì)大很多，更容易分層；改善浸膠的材料會(huì)對(duì)耐熱性有很大提升，原因是層壓和鉆孔過程中密集孔處集中了較多的內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)受到熱沖擊時(shí)，與樹脂的熱膨脹系數(shù)不一致，應(yīng)力釋放過程會(huì)伴隨著爆板分層的發(fā)生，在浸膠不足的地方，玻纖之間甚至還存在樹脂空隙，樹脂與玻纖結(jié)合也更脆弱，也更容易出現(xiàn)分層。　　改善玻纖浸膠后，使內(nèi)部各處熱膨脹系數(shù)總體上較為均勻，能較好的改善分層的問題：優(yōu)化鉆孔參數(shù)+鉆孔對(duì)VIP散熱密集孔爆板分層有一定的改善，因?yàn)檫@樣能在一定程度上減小鉆孔對(duì)的沖擊而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，華能巖棉板鉆孔后烘板能讓內(nèi)應(yīng)力在受熱過程中緩慢釋放，避免再收到熱沖擊時(shí)內(nèi)應(yīng)力的突然釋放而導(dǎo)致爆板分層。綜上可得到如下結(jié)論：（1）與常規(guī)BGA設(shè)計(jì)與VIPBGA設(shè)計(jì)相比，VIP散熱孔的最容易出現(xiàn)分層；（2）使用改善浸膠的材料對(duì)VIP散熱孔分層有很大改善；（3）Pitch間距越小，越容易出現(xiàn)爆板分層；（4）優(yōu)化鉆孔參數(shù)、增加鉆孔后烘板流程對(duì)VIP散熱孔分層有一定的改善；（5）VIP散熱密集孔內(nèi)層為全無銅設(shè)計(jì)時(shí)，有更大的概率出現(xiàn)分層；（6）各因素對(duì)VIP散熱密集孔影響大小排列：材料≈Pitch設(shè)計(jì)＞內(nèi)層圖形≈加工參數(shù)。