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標題: 塑料微流控芯片的注塑成型 [打印本頁]

作者: 中國注塑網(wǎng) 時間: 2022-1-30 00:34
標題: 塑料微流控芯片的注塑成型
塑料微流控芯片的注塑成型宋滿倉劉瑩祝鐵麗杜立群2，王敏杰劉沖2（1.大連理工大學模塑制品教育部工程研究中心，大連116023；2.大連理工大學微納米技術(shù)及系統(tǒng)遼寧省重點是一種典型的微流控芯片，外形整體鑲塊3置于定模鑲塊4內(nèi)，可使塑料熔體直接沖擊微尺寸長76. 5mm；芯片上帶有細加工鑲塊上的微突起，且推桿不會在芯片微通道一（b）。芯片材料為PMMA.由于樣品的分離、檢測是沿在開模的瞬間，使微通道從定模鑲塊2中順利脫出，避著“十字”形微通道的縱向進行，所以本文將重點研究免在推出時拉傷微通道。　　微流控芯片（microfluidicchip），又稱芯片，該注塑成型模具型腔由定模鑲塊2、動模鑲塊4及微細加工鑲塊3組成。成型芯片微通道的微細加工鑲塊3配合于定模鑲塊2內(nèi)且與之連接，其上微凸起結(jié)構(gòu)用于成型芯片微通道；微細加工鑲塊3與動模鑲塊4之間形成型腔?！　?一動模板；6―推桿模具設計裝配圖復制不完全這種缺陷會影響后續(xù)的芯片鍵合以及取樣液體的電泳分離，對于微流控芯片來說應力求避免，也是微流控芯片注塑成型的主要難點?！　∥⑼ǖ缽椭撇煌耆?.2模具制造由可知，成型微通道必須在模具型芯上加工出寬80pm、高50pm的矩形截面凸起。顯然利用常規(guī)的加工方法難以加工出來，因此微流控芯片注塑模具制造的核心問題是微細加工鑲塊的制造。本文采用微細加工中常用的UV1IGA技術(shù)制備，即通過微電鑄在鎳板上生長出鎳微結(jié)構(gòu)，制備出的微細加工鑲塊如所示M.微細加工鑲塊對于不同規(guī)格或形狀的微流控芯片，均可以依照上述方法進行模具設計與制造，為一種“雙十字”　　微流控芯片注塑成型產(chǎn)品，左側(cè)為一光板，在其上加工出儲液池后，與右側(cè)具有微通道的芯片鍵合在一起，形成一完整的微流控芯片。這種設計使得形成微流控芯片的兩部分來自同一種塑料、同一種成型方式，更有利于后續(xù)的鍵合工作?！　∥⒘骺匦酒暧^呈一平板狀，由于其上存在微通道，增加了成型的不確定性。在注塑成型試驗中發(fā)現(xiàn)，微流控芯片產(chǎn)生了一種很明顯的成型缺陷，即芯片的微通道復制不完全（出現(xiàn)圓角），如所示為電子顯微鏡拍攝的微通道截面放大圖，其他如縮痕、翹曲等缺2.2微通道復制不完全成因分析與數(shù)值模擬微通道復制不完全的產(chǎn)生，主要是由于所成型微通道型芯的尺寸遠遠小于基體型腔的尺寸，在微通道處熔體流動狀態(tài)復雜，熔體溫度、注射速度和注射壓力等損失較大，熔體充填的阻力加大，會出現(xiàn)滯流現(xiàn)象?！　鳜F(xiàn)象導致微通道處熔體的充填始終落后于芯片其他部分的充填，當芯片其他部分充填結(jié)束時，微通道還未完全充填，從而產(chǎn)生微通道復制不完全的成型缺陷。　　滯流現(xiàn)象可結(jié)合模擬結(jié)果加以分析。　　為Moldflow軟件模擬填充時間結(jié)果云圖，為熔體速度3D結(jié)果云圖。為得到理想的模擬結(jié)果，首先定義模型網(wǎng)格密度，微通道附近的網(wǎng)格邊長設為0.08mm，芯片整體的網(wǎng)格邊長設為1mm.劃分完成后的網(wǎng)格模型，還要通過網(wǎng)格修復工具修復網(wǎng)格，使網(wǎng)格匹配率達到85以上，最大縱橫比限制到10以下。從中可以明顯看到熔體前沿在微通道處出現(xiàn)滯流，從中可以觀察到熔體在微通道的速度明顯落后于其他區(qū)域，也就是說在微通道處熔體流動減慢，料流首先充填基體部分，當基體部分充滿以后在注射壓力的持續(xù)作用下才充填微通道，如所示。　　模擬填充時間結(jié)果云圖陷通過調(diào)整注塑成型工藝參數(shù)較為客易解決。微通道hi置在非微通道-側(cè)平面邊緣，充模時熔體除沿著芯片（a）是熔體充模流動截面示意圖，由于澆口設可視化觀察系統(tǒng)角在觀察視場中呈現(xiàn)為暗的區(qū)域，即陰影部分。在微通道顯微平面圖片上，兩個外邊沿之間的距離代表了微通道的開口寬度，兩個內(nèi)邊沿之間的距離代表了微通道的底部寬度，如1所示?！　r，熔體流動前沿平穩(wěn)；而當熔體接觸到微通道時，可經(jīng)型腔表面進行二次反射，因此塑件微通道的開口圓以看到陰影部分發(fā)生變化，后沿在微通道處變寬，并有熔體充模流動分析長度方向流動外，同時會在此截面內(nèi)向微通道方向流動，與低溫模具壁面接觸在微通道處形成冷凝層，如（b）所示。由于在模具型腔微凸起拐角處熔體表面張力的存在，需要更大壓力才能完整復制。與此同時，料流前鋒在微通道處會先行冷卻，甚至凝固。微通道的存在不但增加了熔體的充填難度，同時也加快了熔體的冷卻速度。PMMA本身熔體黏度較高，冷卻速率較快，微通道處的復制更為困難?！　?.3微通道復制不完全成因可視化研究為了對上述的數(shù)值模擬和理論分析加以驗證，設計制造了一套可視化模具，對微流控芯片的注塑成型過程進行了可視化觀察。所示為設計的利用反射光進行可視化觀察的模具及光路安排。依照觀察微通道或觀察全景的需要，可分別采用同軸照明長距離顯微鏡或微距鏡頭與高速攝像機相連。　　如0所示，當采用同軸照明長距離顯微鏡觀察微通道處的充填時，照明光線為垂直入射。在塑料熔體與模具型腔完全接觸的地方，入射光線經(jīng)型腔表面反射后，沿原路返回，在觀察視場中呈現(xiàn)為亮的區(qū)域；在塑料熔體與模具型腔未接觸的地方，入射光線首先在塑料熔體與空氣的界面上發(fā)生反射與折射，折射光又圖U光反射觀察方式得到的微通道充填圖像運用可視化技術(shù)可以明顯地觀察到熔體在微通道處的滯流現(xiàn)象，如2所示，圖中的陰影部分顯示微通道處熔體前沿的流動狀況。在熔體未到達微通道處表1因素水平表因素模具溫度t/C注射速度3工藝參數(shù)優(yōu)化后的微通道為定量研究微通道復制的情況，將微通道設計寬度與實際開口寬度的比值定義為微通道復制度，通過注塑試驗來研究各注塑工藝參數(shù)對微通道復制度的影響。為獲得最佳的參數(shù)，這里選用正交試驗設計法。為分析各注塑成型工藝參數(shù)對成型質(zhì)量的影響，安排了一系列的單因素試驗，以考察各工藝參數(shù)的取值對復制度的影響趨勢，確定各工藝參數(shù)的取值范圍?！　∥⑼ǖ缽椭撇煌耆挠绊懸蛩赜泻芏啵埠軓碗s?！　「鶕?jù)正交試驗挑因素的原則，排除人為及環(huán)境因素等不可控因素和固定用量因素，依照單因素的試驗結(jié)果，考慮較為可取的影響因素為注射壓力、注射速度、熔體溫度和模具溫度4個因素，取微通道復制度為考察特性指標。各因素水平表見表1.由于微通道在縱向方向較長，試驗時首先沿縱向分別間隔10mm選取3個截面進行開口寬度的考察，經(jīng)檢測尺寸一致性較好。本文選取其中的一個截面為例，正交試驗的安排、數(shù)據(jù)的記錄及計算結(jié)果均列于表2中。從結(jié)果（極差R值）中可以看出，4個因素中，模具溫度是影響微通道復制度的決定性因素，注射速度和熔體溫度是次要因素，而注射壓力相對其他因素影選取因素的水平與要求的指標有關。要求的指標即微通道復制度越大越好，應該取使指標值增加的水平，即各因素中使微通道復制度最大的那個水平。所以，把各因素的好水平簡單地組合起來就是較好的生產(chǎn)條件，即模具溫度取水平3、注射速度取水平1、注射壓力取水平1、熔體溫度取水平3.在此基礎上，試驗時再加以適當調(diào)整，最佳的工藝參數(shù)組合是：模具溫度95°C，注射速度192mm/s，注射壓力120MPa，熔體溫度240°C，保壓壓力96MPa，保壓時間10s.最終得到的芯片微通道如3所示，微通道復制度達到90%.經(jīng)鍵合和電泳試驗，滿足使用要求。后續(xù)的試驗表明，對于其他具有不同寬度微通道的微流控芯片，使用上述工藝條件也可獲得滿意的效果。目前，通過注塑成型生產(chǎn)的微流控芯片已批量推向市場?！　№懥^差，但必須維持在——個較高的水平。bode柯blishingH<本文針對微流控芯片的具體結(jié)構(gòu)特點，設計制造明顯的拖后現(xiàn)象，從而直觀地觀察到滯后現(xiàn)象。這個試驗結(jié)果驗證了熔體在微通道處滯流現(xiàn)象的存在?！　?微通道可視化照片3微流控芯片注塑成型質(zhì)量的改善bookmark1試驗號模具溫度t/C注射速度s-1）注射壓力p/MPa熔體溫度/C微通道復制度表基金項目：國家重點基礎研究發(fā)展計劃（973計劃）資助項目（2007CB714502）。），男，博士，副教授。

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